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Solution d'emballage thermoformée pour pain complet
Le pain complet nécessite un emballage qui préserve son moelleux, empêche son rassissement et lui confère une apparence impeccable. La solution d'emballage thermoformé sous atmosphère modifiée (MAP) d'Utien Pack utilise un film de fond souple et un film de couverture imprimé pour créer un environnement protecteur et hermétique. En remplaçant l'oxygène par un mélange gazeux contrôlé, la technologie MAP prolonge la durée de conservation tout en préservant l'humidité et la texture naturelles du pain.
