전자 부품은 깨끗하고 정전기가 없으며 습기에 강한 포장이 필요합니다. 유티엔팩의 열성형 및 트레이 밀봉 시스템 정밀한 성형과 강력한 밀봉을 통해 민감한 PCB, 센서 및 모듈을 산화 또는 오염으로부터 보호합니다.
각 솔루션은 맞춤 설정이 가능합니다. 유티엔은 수작업을 최소화하고 먼지 없는 환경을 유지함으로써 전자제품 제조업체가 생산 및 배송 전반에 걸쳐 제품 안전과 포장 균일성을 확보할 수 있도록 지원합니다.
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